微组装实验室共有31名专业人员，其中高级职称6人，中级职称5人。实验室占地约4亩，主要包括十万级净化区、万级净化区等，拥有设备60余台套，仪器20余台套。

　　微组装实验室主要研究对象为大型复杂电子装备中的收发组件和MCM型微波组件，研究范围包括微波集成组装、厚薄膜电路研制、板级电路高密度高速组装等关键工艺技术。实验室拥有的自动微波集成组装线，可实现超高贴片精度、超细键合线径、超高密度微波组件的组装，曾多次承担并完成我国先进电子装备核心部件组装的研发和生产，如：变频电路、薄膜微带电路、TR组件、限幅低噪声放大器等。

　　2005年至今，实验室获集团(省/部)级一等奖4项，国防三等奖1项，安徽省科学技术奖三等奖1项，获国家专利3项，获所内奖项多项，荣获中国电子信息行业优秀质量管理小组一等奖，发表学术论文40余篇，其中，部分论文被IEEE数据库收录。