微组装实验室
微组装实验室共有31名专业人员,其中高级职称6人,中级职称5人。实验室占地约4亩,主要包括十万级净化区、万级净化区等,拥有设备60余台套,仪器20余台套。
微组装实验室主要研究对象为大型复杂电子装备中的收发组件和MCM型微波组件,研究范围包括微波集成组装、厚薄膜电路研制、板级电路高密度高速组装等关键工艺技术。实验室拥有的自动微波集成组装线,可实现超高贴片精度、超细键合线径、超高密度微波组件的组装,曾多次承担并完成我国先进电子装备核心部件组装的研发和生产,如:变频电路、薄膜微带电路、TR组件、限幅低噪声放大器等。
2005年至今,实验室获集团(省/部)级一等奖4项,国防三等奖1项,安徽省科学技术奖三等奖1项,获国家专利3项,获所内奖项多项,荣获中国电子信息行业优秀质量管理小组一等奖,发表学术论文40余篇,其中,部分论文被IEEE数据库收录。