日前，“电子制造技术应用创新大赛2018——微组装专场”活动在南京举行，38所在赛场发布的“微组装电路基板先进绿色封装技术” 获得强烈反响，获得最佳方案奖，并以出色的演讲和新颖的创新点获得在场评委的一致好评，荣获三等奖。

　　本次大赛有14支参赛队伍，来自航天二院23所，航天五院504所，兵器214所，中国电科2所、14所、29所、38所、43所等微组装行业内的资深院所，分别带来了各自目前在研的核心创新项目参赛。

　　收到比赛通知后，38所微波组件研发中心积极商讨，紧扣“创新、改善、增效”主题，立足产品现状，以军民融合为背景，联合浙江亚通焊材有限公司组成技术团队。项目组通过优化微组装钎焊焊剂、创新性地使用预涂覆焊片技术，提高焊接效率并解决了目前微组装行业中普遍存在的焊剂污染严重的难题。

　　“电子制造技术应用创新大赛”创办于2015年，本次的“微组装专场”是大赛举办以来的第一个专场比赛，目的是为了展示电子制造企业/科研院所改善及工艺工程创新的丰硕成果，体现供应商发明创造的价值，助力电子制造企业、科研院所提升技术应用水平和获得良好的经济和社会效益。