近日，中国电科15所主导制定的印制板领域国际标准《电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第3-302部分：裸板镀层缺陷的计算机层析成像（CT）测试方法》正式发布。

　　微导通孔是制约相关产品质量和可靠性的关键，之前主要通过工艺过程控制和抽样进行破坏性检测，一直无有效的无损检测手段。该测试方法创新利用计算机层析成像（CT）技术实现印制板镀层缺陷的无损检测，为高密度互连印制板和先进集成电路封装基板上微导通孔的镀层空洞、裂纹等缺陷，提供一种快速准确的无损检测手段。该国际标准的发布实施，将提升全球印制电路行业的检测能力和水平，为我国新一代信息技术和高端装备用高密度互连印制板和先进封装基板质量和可靠性提升起到重要促进作用。